TCL科技(000100)融资融券信息(04-02)-世界上最豪华的酒店

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TCL科技(000100)融资融券信息(04-02)

K图 000100_0TCL科技(000100)2020-04-02融资融券信息显示,TCL科技融资余额3,646,502,751元,融券余额20,143,143元,融资买入额456,764,502元,融资偿还额549,676,927元,融资净买额-92,912,425元,融券余量4,407,690股,融券卖出量835,100股,融券偿还量1,946,000股,融资融券余额3,666,645,894元。TCL科技融资融券详细信息如下表:交易日期代码简称融资融券余额(元)2020-04-02000100TCL科技3,666,645,894融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)3,646,502,751456,764,502549,676,927-92,912,425融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)20,143,1434,407,690835,1001,946,000深市全部融资融券数据一览 TCL科技融资融券数据

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